Die Halbleiterindustrie ist zur Herstellung von Speicherelementen beim Drahtbonden in hohem Maße auf Gold angewiesen. Und moderne Elektronikgeräte sind immer hungriger nach Speicher. Denn mehr Daten verlangen auch mehr Datenspeicher. Für eine kosteneffiziente Produktion der Speicher sind Hersteller schon lange auf der Suche nach Alternativen zu Goldbonddrähten. Nun hat Heraeus die weltweit erste Lösung für diese Herausforderung entwickelt: AgCoat Prime.
AgCoat Prime ist ein Silberlegierungs-Bonddraht, der mit einer Goldschicht umhüllt ist. "Bondfähigkeit und Zuverlässigkeit sind die wichtigsten Aspekte dieser Entwicklung", sagt Eric Tan, Direktor, Produktmanagement bei Heraeus Electronics. "Die Kunden können sicher sein, dass unser neues Produkt die gleiche Leistung wie Golddraht bei deutlich geringeren Kosten erreicht."
Alternative zu Gold-Bonddraht
AgCoat Prime ist eng an die Spezifikationen von Goldbonddraht angepasst, so dass kein Schutzgas für das Bonding erforderlich ist. Somit sind auch keine Investitionen oder Änderungen an Produktionsanlagen und -einrichtungen nötig. AgCoat Prime bietet eine einfache Plug-and-Play-Lösung für Ball-Bonding-Maschinen. Zudem unterstützt Heraeus Kunden auf allen Ebenen bei der Optimierung ihrer AgCoat Prime-Anwendungen.
Im Jahr 2018 machte Gold 36 Prozent des weltweiten Bonddrahtmarktes aus. Für viele Halbleiteranwendungen haben sich Silber-, Kupfer- und Kupfer-Palladium-Drähte als Alternativen etabliert. Vergoldeter Silberdraht öffnet nun die Tür zu einer ähnlichen Veränderung auf dem Markt für Speichergeräte.
Die Lösung für den Wandel
Mit AgCoat Prime bietet Heraeus die erste praktikable Lösung zur Kostensenkung bei gleichbleibender Qualität. Als führender Anbieter von Bonddrähten ist Heraeus erneut führend bei der Entwicklung einer neuen Lösung für Hersteller von Speicherelementen.