Materialien für die nächste Generation der Leistungselektronik: Heraeus stellt neues Bondbändchen vor

07.07.2020: Heraeus Electronics hat heute die Erweiterung der Produktfamilie PowerCuSoft um ein Kupfer-Bondbändchen bekannt gegeben. Das Produkt ermöglicht es, Leistungsmodule zuverlässiger, wirkungsvoller und kostengünstiger zu designen und herzustellen.

Heraeus bringt nächste Generation von Kupferkern-Aluminiumdraht für Energieanwendungen auf den Markt

06.05.2020: Heraeus Electronics hat heute die Markteinführung eines neuen Drahtes für Energieanwendungen angekündigt. Das Produkt mit dem Namen CucorAl Plus ist eine Weiterentwicklung des bestehenden Produktes CucorAl und bietet verbesserte elektrische und mechanische Eigenschaften kombiniert mit einer besseren Verarbeitbarkeit.

Heraeus bringt neue Sinterpaste mit überlegener Wärmeleitfähigkeit auf den Markt

12.03.2020: Heraeus Electronics hat heute die Einführung einer neuen Sinterpaste bekannt gegeben. Die neue Paste mit dem Produktnamen mAgic DA295A ist für Niedrigtemperatur- und druckloses Sintern optimiert und Teil der Produktreihe mAgic von Heraeus.

Heraeus präsentiert neuen ultradünnen Leadframe zur Erhöhung der Sicherheit von Personalausweisen

26.11.2019: Heraeus Electronics präsentiert heute einen neuen ultradünnen Leadframe mit dem Produktnamen XOB10. Das Produkt wird insbesondere für Radio Frequency Identification (RFID)-Systeme eingesetzt.

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