12.03.2020: Heraeus Electronics hat heute die Einführung einer neuen Sinterpaste bekannt gegeben. Die neue Paste mit dem Produktnamen mAgic DA295A ist für Niedrigtemperatur- und druckloses Sintern optimiert und Teil der Produktreihe mAgic von Heraeus.

26.11.2019: Heraeus Electronics präsentiert heute einen neuen ultradünnen Leadframe mit dem Produktnamen XOB10. Das Produkt wird insbesondere für Radio Frequency Identification (RFID)-Systeme eingesetzt.

18.09.2019 - Hanau, Deutschland: 5G ist derzeit in aller Munde. Viele Vorteile der neuen Norm können jedoch nur mit verbesserten Geräten genutzt werden. Heraeus bietet Lösungen für die vier größten technischen Herausforderungen.

10.09.2019 - NOVI, MI, USA – Heraeus Electronics gibt heute die Neuaufstellung seines Portfolios für Heizer-Materialien bekannt. Um noch besser auf aktuelle Kundenbedürfnisse einzugehen, hat das Unternehmen neue Produktpakete und aufeinander abgestimmte Materialsysteme von Dickfilm-Materialien entwickelt. Das aktualisierte Portfolio ermöglicht Kunden eine höhere Designflexibilität.