25.04.2019 - Neue Lotpaste von Heraeus ermöglicht weitere, zuverlässige Miniaturisierung in der Automobilelektronik

Die richtige Chemie für mehr Zuverlässigkeit.

Heraeus Electronics hat die neue Lotpaste Microbond SMT650 entwickelt, die einen konstant hohen Oberflächenwiderstand gewährleistet.

Heraeus presents Microbond™ SMT650 Solder Paste at SMTconnect

Nuremburg, Germany- May 7th - 9th, 2019

For advanced solutions and next-generation materials innovations, the microelectronics and semiconductor industries turn to Heraeus. Heraeus innovative products, solutions and services enable customers to stay ahead in the market.

Hohe Leistung, niedrigere Kosten: Heraeus präsentiert weltweit ersten vergoldeten Silberbonddraht für die Halbleiterindustrie

20.03.2019: Für Goldbonddraht gab es im hart umkämpften Speicher-Markt bisher keinen adäquaten Ersatz. Jetzt stellt Heraeus Electronics mit AgCoat Prime einen goldbeschichteten Silberbonddraht vor, der die Bondfähigkeit und Zuverlässigkeit von Golddraht bietet – und dabei erhebliche Kostenreduzierungen ermöglicht.

Neue Leistungselektronik für anspruchsvollen Einsatz in Hybrid- und Elektrofahrzeugen: Heraeus und Toshiba Materials stellen sich gemeinsam für die Entwicklung und Produktion von Siliziumnitrid-Keramiksubstraten auf

Hanau, 20. Februar 2019: Heraeus Electronics, ein führender Anbieter von Werkstofflösungen für die Halbleiterindustrie und Electronic-Packaging-Branche und Toshiba Materials wollen gemeinsam metallkeramische Substrate aus Siliziumnitrid (Si3N4) entwickeln und produzieren.