PCIM Asia 2020

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Ausstellungszeitraum: 16. - 18. November 2020

Same performance, lower costs: Heraeus exhibits Gold-Coated Silver Bonding Wire for memory devices at SEMICON Taiwan

TAIPEI, 23.09.2020: Heraeus AgCoat Prime Gold-Coated Silver Bonding Wire combines the advantages of gold and silver offering an alternative to gold bonding wire for the packaging industry.

Materialien für die nächste Generation der Leistungselektronik: Heraeus stellt neues Bondbändchen vor

07.07.2020: Heraeus Electronics hat heute die Erweiterung der Produktfamilie PowerCuSoft um ein Kupfer-Bondbändchen bekannt gegeben. Das Produkt ermöglicht es, Leistungsmodule zuverlässiger, wirkungsvoller und kostengünstiger zu designen und herzustellen.

Heraeus bringt nächste Generation von Kupferkern-Aluminiumdraht für Energieanwendungen auf den Markt

06.05.2020: Heraeus Electronics hat heute die Markteinführung eines neuen Drahtes für Energieanwendungen angekündigt. Das Produkt mit dem Namen CucorAl Plus ist eine Weiterentwicklung des bestehenden Produktes CucorAl und bietet verbesserte elektrische und mechanische Eigenschaften kombiniert mit einer besseren Verarbeitbarkeit.

Heraeus bringt neue Sinterpaste mit überlegener Wärmeleitfähigkeit auf den Markt

12.03.2020: Heraeus Electronics hat heute die Einführung einer neuen Sinterpaste bekannt gegeben. Die neue Paste mit dem Produktnamen mAgic DA295A ist für Niedrigtemperatur- und druckloses Sintern optimiert und Teil der Produktreihe mAgic von Heraeus.

Materiallösungen für die Aufbau- und Verbindungstechnik