Heraeus bringt neue Sinterpaste mit überlegener Wärmeleitfähigkeit auf den Markt

12.03.2020: Heraeus Electronics hat heute die Einführung einer neuen Sinterpaste bekannt gegeben. Die neue Paste mit dem Produktnamen mAgic DA295A ist für Niedrigtemperatur- und druckloses Sintern optimiert und Teil der Produktreihe mAgic von Heraeus.

Heraeus präsentiert neuen ultradünnen Leadframe zur Erhöhung der Sicherheit von Personalausweisen

26.11.2019: Heraeus Electronics präsentiert heute einen neuen ultradünnen Leadframe mit dem Produktnamen XOB10. Das Produkt wird insbesondere für Radio Frequency Identification (RFID)-Systeme eingesetzt.

Heraeus bietet neue Lösungen zur Leistungssteigerung von 5G-Geräten an

18.09.2019 - Hanau, Deutschland: 5G ist derzeit in aller Munde. Viele Vorteile der neuen Norm können jedoch nur mit verbesserten Geräten genutzt werden. Heraeus bietet Lösungen für die vier größten technischen Herausforderungen.

Heraeus bietet neue kundenorientierte Materialsysteme für Heizer im Bereich E-Mobilität an

10.09.2019 - NOVI, MI, USA – Heraeus Electronics gibt heute die Neuaufstellung seines Portfolios für Heizer-Materialien bekannt. Um noch besser auf aktuelle Kundenbedürfnisse einzugehen, hat das Unternehmen neue Produktpakete und aufeinander abgestimmte Materialsysteme von Dickfilm-Materialien entwickelt. Das aktualisierte Portfolio ermöglicht Kunden eine höhere Designflexibilität.

Materiallösungen für die Aufbau- und Verbindungstechnik