14.12.2021: Heraeus Electronics, Experte für Materialien und aufeinander abgestimmte Materiallösungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik, wurde mit „The Gold Award“ in der Kategorie „exzellente Produkte für Mini und Micro-LED Materialien“ ausgezeichnet. Die Verleihung erfolgte am 2. Dezember 2021 als Teil der durch das Hangjiashuo Industrial Research Center organisierten 2021 Prix Aurora Awards in Shenzhen, China. In Anerkennung von hervorragenden Lieferanten und LED- und Display-Produkten wurde Heraeus Electronics für sein Produkt Welco™ LED131 geehrt. Aufgrund seiner außergewöhnlichen Leistung im Produktionsprozess erhielt es die meisten Stimmen von LED-Chip and Packaging Herstellern.

24.02.2021

Die drei Technologieunternehmen Heraeus, perfecdos und Infotech automation haben gemeinsam eine Lösung erarbeitet, die ihren Kunden ideal aufeinander abgestimmte Komponenten und Materialien zum Jetten von Sinterpasten bietet.

TAIPEI, 23.09.2020: Heraeus AgCoat Prime Gold-Coated Silver Bonding Wire combines the advantages of gold and silver offering an alternative to gold bonding wire for the packaging industry.

07.07.2020: Heraeus Electronics hat heute die Erweiterung der Produktfamilie PowerCuSoft um ein Kupfer-Bondbändchen bekannt gegeben. Das Produkt ermöglicht es, Leistungsmodule zuverlässiger, wirkungsvoller und kostengünstiger zu designen und herzustellen.

12.03.2020: Heraeus Electronics hat heute die Einführung einer neuen Sinterpaste bekannt gegeben. Die neue Paste mit dem Produktnamen mAgic DA295A ist für Niedrigtemperatur- und druckloses Sintern optimiert und Teil der Produktreihe mAgic von Heraeus.