Materialien für die nächste Generation der Leistungselektronik: Heraeus stellt neues Bondbändchen vor

07.07.2020

HANAU, Deutschland – Heraeus Electronics hat heute die Erweiterung der Produktfamilie PowerCuSoft um ein Kupfer-Bondbändchen bekannt gegeben. Das Produkt ermöglicht es, Leistungsmodule zuverlässiger, wirkungsvoller und kostengünstiger zu designen und herzustellen.

PowerCuSoft Ribbon ist optimiert für die Oberflächenkontaktierung von Leistungshalbleitern mit breitem Bandabstand (Wide Bandgap Semiconductors) auf Basis von Siliziumkarbid (SiC). Mit dieser Bondbändchen-Generation wird es möglich das volle Potential der neuen SiC-Chips optimal zu nutzen.

Kupfer bietet bessere thermische, elektrische und mechanische Eigenschaften im Vergleich zu Aluminiumdrähten und -bändchen. Das Material erwärmt sich weniger als Aluminium und kann höhere Modultemperaturen aushalten – das verbessert die Lebensdauer und Zuverlässigkeit von Leistungsmodulen. PowerCuSoft Ribbon hält Modultemperaturen von bis zu 250 °C aus. In Tests zeigen Kupferbändchen eine zehn bis zwanzig-fach längere Lebensdauer als vergleichbare Produkte aus Aluminium, bei zeitgleich erhöhter Energiedichte im Modul.

„SiC-Halbleiter sind aufgrund ihrer hohen Leistungsdichte auf der Überholspur“ sagt Christian Kersting, Product Manager Power Bonding Wires bei Heraeus Electronics. „Um die Vorteile dieser Produkte nutzen zu können, brauchen Modul-Hersteller leistungsstarke Aufbau- und Verbindungstechniken.“

Im Vergleich zu Kupferdrähten bieten Bändchen zudem Kostenvorteile, da ein Band mehrere Kupferdrähte ersetzt. Hersteller sind so im Stande, bei steigendem Output die Herstellkosten pro Modul zu optimieren. Abhängig vom Moduldesign kann sogar die doppelte Anzahl von Modulen pro Stunde produziert werden.