Seit seiner Inbetriebnahme im April 2020 beherbergt das Kompetenzzentrum versierte Teams aus den Bereichen Innovation sowie Anwendungstechnik. „Wir haben uns bewusst für den Standort Singapur entschieden, der für seine ausgezeichneten Wissenschaftler und Ingenieure bekannt ist“, sagt Dr. Michael Jörger, Executive Vice President und Global Head of Innovation von Heraeus Electronics. „Das Team hat es sich zur Aufgabe gemacht, Megatrends für 5G, IoT (Internet of Things) und künstliche Intelligenz frühzeitig zu erkennen und diese im Zuge der immer stärkeren Miniaturisierung von elektronischen Systemen der Halbleiterindustrie in ihre Überlegungen miteinzubeziehen. Diese fordert von den Herstellern Advanced Packaging Anwendungen, die wir mit unseren Materiallösungen ermöglichen möchten“, fügt er hinzu.
Kunden schätzen die Vorteile des Kompetenzzentrums und des breiten Portfolios, seine Nähe zum Marktgeschehen, seine Erfahrung und seinen Service im Bereich Packaging Solutions. Hersteller können schneller auf den Markt reagieren, ihre Entwicklungskosten senken und ihre Leistung optimieren. Als One-Stop-Shop unterstützt das Kompetenzzentrum seine Kunden bei einer Vielzahl von Bedürfnissen. Kunden konnten so im vergangenen Jahr u.a. Verbesserungen in der Kupferanbindung erfahren sowie All-in-one Printing für verschiedene SiP Designs durchführen.
Mit Sitz im westlichen Teil Singapurs ergänzt es die weltweiten Entwicklungs- und Anwendungszentren von Heraeus Electronics in Deutschland, China und den USA.