Die mAgic® PE360 Silber-Sinterpaste setzt einen neuen Maßstab beim Sintern von großen Flächen und bietet eine verbesserte thermische Leistung im Vergleich zu herkömmlichen Lötmethoden. Die Paste gewährleistet eine äußerst zuverlässige Verbindung mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit und überwindet so die Grenzen herkömmlicher Verbindungstechniken. Blei- und halogenfrei stellt die mAgic® PE360 die Einhaltung gesetzlicher Vorschriften sicher, ohne dabei Leistung oder Zuverlässigkeit einzuschränken.
Eine bedeutende Herausforderung bei der Einführung von Sintern für das Aufbringen von Leistungsmodulen liegt in der effektiven Bearbeitung großer Flächen. Die neue mAgic® PE360 geht diese Herausforderung mit ausgezeichneter Verarbeitbarkeit und hervorragendem Trocknungsverhalten an, wodurch eine Hohlraumbildung in der Pastenschicht minimiert wird. Ihre Fähigkeit, bei sehr niedrigem Druck und Temperaturniveau zu sintern, macht sie ideal für die Sinterung gemoldeter Leistungsmodule und vereinfacht den Herstellungsprozess im Vergleich zu herkömmlichen Pasten für das Chip sintern.