Sinterbarer Temperatursensor

Innerhalb der Leistungselektronik stellt der sinterbare SMD Temperatursensor den Hauptanwendungsschwerpunkt dar. Das Design ermöglicht eine freie Positionierung direkt an der Wärmequelle / Die. Die Oberseitenmetallisierung ist für Al-Dickdrahtbonden geeignet und die Rückseite ist für Silbersinter-Prozesse mit und ohne Druck ausgelegt.

Beide Seiten (Metallisierung) sind elektrisch voneinander isoliert und somit ist der Sensor ohne separate Strukturierung des Substrates direkt aufzusintern.

Von einer Anpassung bis zur kompletten Neu-Entwicklung richten sich die Experten von Heraeus nach Ihren Anforderungen und Wünschen.

• Schnelles Ansprechverhalten bringt Sicherheit für Mensch und Material
• Montage auf dem Substrat mittels Sinterprozess (drucklos als auch mit Druck)
• Oberseitenkontaktierung mit Standard Bonddraht (Heraeus Al H11 Ø 300µm)
• Platzsparende, potentialfreie Positionierung auf dem Substrat direkt an der Hitzequelle (Die)
• Keine extra Strukturierung auf dem DCB Substrat nötig, da die Wärmeeinleitung (metallische Schicht) und der elektrische Anschluss getrennt voneinander sind (isoliert)
• Optimierte Langzeitstabilität bei höchster Präzision und standardisierter Charakteristik dank Pt -Technologie
• Anwendungstemperaturen über 200°C in Abhängigkeit zur Aufbau- und Verbindungstechnik

Technische Daten

Sinterbarer SMD wird wie folgt konfiguriert:

• Temperaturkoeffizient: 3850 ppm/K
• Temperatureinsatzbereich von -50 °C bis über +200 °C
• Verfügbar in Platin (Pt)
• RoHS konform