Sinterbarer Temperatursensor

Temperatursensoren im SMD Format wurden für die automatische Bestückung auf elektronischen Leiterplatten (Substraten) in Großserienanwendungen konzipiert, bei denen Langzeitstabilität, Austauschbarkeit und niedrige Kosten von entscheidender Bedeutung sind. Eine Anlieferung auf Wafer Frame bietet besten Chip-Schutz und ist mit standardisierter, bewährter „Pick and Place“ Technologie zu verarbeiten.

Innerhalb der Leistungselektronik stellt der SMD-SC Temperatursensor den Hauptanwendungsschwerpunkt dar. Das Design ermöglicht eine freie Positionierung direkt an der Wärmequelle / Die. Die Oberseitenmetallisierung ist für Al-Dickdrahtbonden geeignet und die Rückseite ist für Silbersinter-Prozesse mit und ohne Druck ausgelegt.

Beide Seiten (Metallisierung) sind elektrisch voneinander isoliert und somit ist der Sensor ohne separate Strukturierung des Substrates direkt aufzusintern.

Von einer Anpassung bis zur kompletten Neu-Entwicklung richten sich die Experten von Heraeus nach Ihren Anforderungen und Wünschen.

Unsere Innovation – Ihr Vorteil

Schnelles Ansprechverhalten bringt Sicherheit für Mensch und Material
Montage auf dem Substrat mittels Sinterprozess (drucklos als auch mit Druck)
Oberseitenkontaktierung mit Standard Bonddraht (Heraeus Al H11 Ø 300µm)
Platzsparende, potentialfreie Positionierung auf dem Substrat direkt an der Hitzequelle (Die)
Keine extra Strukturierung auf dem DCB Substrat nötig, da die Wärmeeinleitung (metallische Schicht) und der elektrische Anschluss getrennt voneinander sind (isoliert)
Optimierte Langzeitstabilität bei höchster Präzision und standardisierter Charakteristik dank Pt -Technologie
Anwendungstemperaturen über 200°C in Abhängigkeit zur Aufbau- und Verbindungstechnik