Innerhalb der Leistungselektronik stellt der SMD-SC Temperatursensor den Hauptanwendungsschwerpunkt dar. Das Design ermöglicht eine freie Positionierung direkt an der Wärmequelle / Die. Die Oberseitenmetallisierung ist für Al-Dickdrahtbonden geeignet und die Rückseite ist für Silbersinter-Prozesse mit und ohne Druck ausgelegt.
Beide Seiten (Metallisierung) sind elektrisch voneinander isoliert und somit ist der Sensor ohne separate Strukturierung des Substrates direkt aufzusintern.