DCBは、絶縁層として機能するAl2O3(アルミナ)などのセラミック基板と、高温下で導電性を確保するための銅を直接貼り合わせた構造となっています。パワーモジュールにおいて、基板上の発熱体からヒートシンクへの熱放散と、熱サイクルおよびパワーサイクル試験の耐久性に関して良好な特性を示すことで、システム全体の信頼性とパフォーマンスが最適化されます。
私たちのCondura®.classic は、優れたコストパフォーマンスを有しています。Al2O3の優れた熱伝導率(24 W/m·K)と高い熱容量により、本製品はパワーエレクトロニクスにおいて最適の材料です。厚い銅箔は、非常に優れた電気伝導性と熱伝導性を有し、併せてはんだ付けやワイヤーボンディングを可能にする優れた土台となります。
私たちは、基板やその表面、ダイアタッチなどに対し、完全にマッチする材料を幅広い製品ラインナップから最適なソリューションをご提案いたします。