DCBs bestehen sowohl aus einem Al2O3-Substrat (Aluminiumoxid), welches als Isolierschicht dient, als auch aus Kupferverbindungen. Diese Kombination stellt die elektrische Leitfähigkeit bei hohen Temperaturen sicher. Für eine optimale Zuverlässigkeit und Leistung muss das Modul gute Eigenschaften bei der Wärmeableitung an den Kühlkörper sowie gegenüber Temperaturwechseln und Lastwechseln aufweisen.
Heraeus Condura®.classic Substrate zeichnen sich durch ein hervorragendes Leistungs-/ Kosteneffizienzverhältnis aus. Durch die hohe Wärmeleitfähigkeit von Al2O3 (24 W/mK) sowie die hohe elektrische Leitfähigkeit wird Condura®.classic in der Leistungselektronik unersetzbar. Die dicken Kupferfolien bieten eine extrem gute elektrische und thermische Leitfähigkeit und bilden eine hervorragende Basis für das Löten und Drahtbonden.
Wir sorgen dafür, dass Substrat, funktionale Oberfläche, Chipbefestigung und Assembly Materialien perfekt aufeinander abgestimmt sind. Nutzen Sie die Erfahrung von Heraeus, um die beste Lösung für Ihre Herausforderungen zu finden.