Condura®.classic – DCB-Al2O3 Substrate

Die Direct Copper Bonding Substrate (DCB, auch bekannt als DBC) sind seit langem bewährter Standard für Leistungselektronikmodule in Industrie-, Hausgeräte- und Automobilanwendungen.

DCB - Direkte Kupferverklebung

DCBs bestehen sowohl aus einem Al2O3-Substrat (Aluminiumoxid), welches als Isolierschicht dient, als auch aus Kupferverbindungen. Diese Kombination stellt die elektrische Leitfähigkeit bei hohen Temperaturen sicher. Für eine optimale Zuverlässigkeit und Leistung muss das Modul gute Eigenschaften bei der Wärmeableitung an den Kühlkörper sowie gegenüber Temperaturwechseln und Lastwechseln aufweisen.

Heraeus Condura®.classic Substrate zeichnen sich durch ein hervorragendes Leistungs-/ Kosteneffizienzverhältnis aus. Durch die hohe Wärmeleitfähigkeit von Al2O3 (24 W/mK) sowie die hohe elektrische Leitfähigkeit wird Condura®.classic in der Leistungselektronik unersetzbar. Die dicken Kupferfolien bieten eine extrem gute elektrische und thermische Leitfähigkeit und bilden eine hervorragende Basis für das Löten und Drahtbonden.

Wir sorgen dafür, dass Substrat, funktionale Oberfläche, Chipbefestigung und Assembly Materialien perfekt aufeinander abgestimmt sind. Nutzen Sie die Erfahrung von Heraeus, um die beste Lösung für Ihre Herausforderungen zu finden.

Condura®.classic Substrate auf Basis von Al2O3 weisen ein hervorragendes Leistungs-/Kosteneffizienzverhältnis auf. Die dicken Kupferfolien bieten eine extrem gute elektrische und thermische Leitfähigkeit und bilden eine optimale Basis für das Löten und Drahtbonden.

Die Vorteile von Condura®.classic auf einen Blick:

  • Niedrige Ink-Rate und hohe Qualitätskonstanz
  • Geringe Kontamination mit Metall- oder Keramikpartikeln
  • Schnelle Lieferung neuer DCB-Layouts beim Standardmaterial – fünf Tage nach Klärung der Zeichnung und Auftragseingang innerhalb Europas, außerhalb Europas 15 Tage

Ihre Vorteile in der Zusammenarbeit mit Heraeus:

  • Genau die richtige Lösung für Ihre Anwendung, angepasst an Ihre Anforderungen
  • Schnellere Reaktion auf den Markt durch einzigartiges Know-how
  • Tests aller Anpassungen in unserem hauseigenen Anwendungszentrum möglich
  • Hohe Innovationsfähigkeit

Leistungselektronik im industriellen Einsatz:

Unsere Condura®.classic Substrate werden für leistungselektronische Module (z.B. Stromrichter) mit MOSFETs oder IGBT-Halbleiterelementen und Dioden für weit verbreitete Anwendungsgebiete im Industriebereich empfohlen: Elektromotorische Antriebe, z.B. Werkzeugmaschinen, Kräne, Textilverarbeitungsanlagen, Automatisierungsanlagen, etc.

  • Pumpen
  • Schweißmaschinen
  • Elektrische Industriefahrzeuge (z.B. Elektroantriebe für Gabelstapler)
  • Induktionserwärmung
  • Industrielle Antriebe (z.B. Rolltreppen, Förderbänder, Aufzüge, Roboter und Servoantriebe)
  • Ununterbrochene Stromversorgung von Rechenzentren, Krankenhäusern usw.
  • Haushaltsware (z.B. Klimaanlagen, Waschmaschinen, Kühlschränke und Warmwasserpumpen)

Automobilindustrie und Traktion:

Als leistungsstarker Schaltungsträger für leistungselektronische Anwendungen in:

  • Servolenkungen, Start-Stopp-Systemen, Klimakompressoren, Wasserpumpen, Ölpumpen, Bremsen etc.
  • Umrichtern für Hybrid- oder Elektroantriebe
  • Batterieladegeräten
  • Induktiven Ladesystemen
  • DC-DC-Wandlern
  • Schienenfahrzeugen wie Zügen, U-Bahnen, Straßenbahnen, Seilbahnen, etc.

Kommunikation:

  • Ununterbrochene Stromversorgung (USV) von Telekommunikationszentren (z.B. HF-Verstärkungssystemen)

Weitere Märkte

Es gibt viele Beispiele für weitere Märkte, in denen DCBs bereits eingesetzt werden, wie z.B. in der Medizintechnik (MRT, CRT), Luft- und Raumfahrt, in Radarsystemen, schweren Baumaschinen und mit Blick in die Zukunft, zunehmend in landwirtschaftlichen Fahrzeugen und Flugzeugen.

Materialkombinationen:

Wir bieten Ihnen die folgenden Standardmaterialien an:

  • Cu / Al2O3 / Cu: 0,3 / 0,38 / 0,3 mm
  • Cu / Al2O3 / Cu: 0,3 / 0,63 / 0,3 mm

Andere Kombinationen sind auf Anfrage erhältlich:

- Aluminiumoxidkeramik Al2O3 (96%) mit folgenden Dicken: 0,25 mm / 0,32 mm / 0,38 mm / 0,63 mm

- Cu-OFE Dicken: 0,2 mm / 0,25 mm / 0,3 mm / 0,4 mm

- Einzeleinheit oder Masterkarte mit 7“ x 5“ (Nutzfläche)

- Oberflächenbeschaffenheit: blankes Cu, Ni, Ni/Au (andere sind in Planung)

Oberflächeneigenschaften

Wir optimieren die Oberfläche oder die Prozessparameter für das Löten, Sintern, Draht- oder Bandbonden (entweder standardisiert oder mit Ihnen gemeinsam entwickelt).

Technische Daten für die Oberflächenbeschichtung:

Beschichtungsverfahren Dicke der Beschichtung[μm]
Stromloses Ni 3 - 7 (8 % ±2 % P)
Stromloses Ni/Au Ni 3 - 7 (8 % ±2 % P)
Au Au Klasse 1: 0.01 - 0.05
Au Au Klasse 2: 0.03 - 0.13

Weitere technische Details können dem Development Product Information Sheet (DPIS) entnommen werden.

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