5033344 - 焼結タイプ(SMD-SC)表面実装型白金温度センサ

焼結タイプ白金測温抵抗体はパワーエレクトロニクス向けアプリケーションにフォーカスした温度センサです. 量産向け, 高精度, 長期安定性また, 低コストニーズに対応しております. 熱源/ダイに対してフリーポジショニング可能な仕様で, 表面のメタライゼーションは太線ワイヤボンディングに対応, 裏面は銀焼結仕様になっております. 両面のメタライゼーションはそれぞれ絶縁 (電気) されております.

5033344

テクニカルデータ

  • タイプ: SMD 1206 SC
  • 公称抵抗値 R₀ [Ω]: Pt1000
  • 温度係数 (TCR): 3850
  • 公差クラス: F 0.6 / 2B
  • 最低温度 °C: -50
  • 最高温度 °C: 200
  • 最低温度公差 °C: -50
  • 最高温度公差 °C: 200
  • サイズ [mm] (L₁xWxH): 3.1 / 1.5 / 0.55
  • 長さ₂ (mm): 0.79
  • 接合方法: 裏面は熱伝導に優れた焼結, 表面は超音波ワイヤボンディングに適しています
  • 絶縁抵抗: > 1000 MΩ at 20 °C
  • 表面メタライゼーション(ボンディングパッド): ボンディングパッド
    AgPt 厚膜ペーストにより形成
    推奨:
    ヘレウス AI H11 太線ワイヤ (Ø 300 µm)
    すべてのテストは推奨ワイヤで実施
  • 裏面メタライゼーション(焼結): 焼結
    AgPd 厚膜ペーストにより形成
    推奨:
    ヘレウス製焼結ペースト(ASP 338および043 シリーズ)
    すべてのテストは推奨ペーストで実施
  • 裏面せん断テスト/焼結: 焼結
    > 10 N/mm2 (単一値)
    > 20 N/mm2 (平均値)
  • 表面引っ張りテスト/ボンディング: ボンディングパッド
    > 210 cN (equals 75 % wire load limit of Al H11 thick wires ø =300 µm)
  • 自己発熱: < 0.4 K/mW (アンアッセンブリ)
  • 保管期間: 梱包未開封 (最低半年)

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