表面実装素子SMDタイプ

表面実装(SMD)シリーズは、長期安定性と互換性があり、低コストを求められるプリント基板の自動実装向け量産アプリケーションとして応用されています。

技術データ

表面実装素子SMDタイプ
  • 使用温度範囲: -50 ℃ 〜 +130 ℃ (+150 ℃)
  • 温度係数(TCR):3850ppm/K