表面実装素子SMDタイプ
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表面実装素子SMDタイプ
表面実装(SMD)シリーズは、長期安定性と互換性があり、低コストを求められるプリント基板の自動実装向け量産アプリケーションとして応用されています。
技術データ
使用温度範囲: -50 ℃ 〜 +130 ℃ (+150 ℃)
温度係数(TCR):3850ppm/K
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