5147921 - はんだ付けタイプ(SMD-SC)表面実装型白金温度センサ

焼結タイプの白金測温抵抗体は, パワーエレクトロニクス向けアプリケーションにフォーカスした温度センサです. 量産向け, 高精度, 長期安定性また, 低コストのニーズに対応しています. 熱源/ダイに対してフリーポジショニング可能な仕様で、表面のメタライゼーションは太線ワイヤボンディングに対応, 裏面は銀焼結仕様になっています. 両面のメタライゼーションはそれぞれ電気絶縁されています.

5147921

テクニカルデータ

  • タイプ: SMD 1206 SC はんだ付け
  • 公称抵抗値 R₀ [Ω]: Pt1000
  • 温度係数 (TCR): 3850
  • 公差クラス: F 0.6 (2B)
  • 最低温度 °C: -50
  • 最高温度 °C: 175
  • 最低温度公差 °C: 50
  • 最高温度公差 °C: 175
  • サイズ [mm] (L₁xWxH): 3.1 / 1.5 / 0.55
  • 長さ₂ (mm): 0.79
  • 接合方法: 裏面は熱伝導性に優れたはんだ付け, 表面は超音波ワイヤボンディング
  • 絶縁抵抗: > 1000 MΩ at 20 °C
  • 表面メタライゼーション(ボンディングパッド): ボンディングパッド:
    AgPt 厚膜ペーストにより形成
    推奨:
    ヘレウス製 Al H11 thick wires (Ø 300 µm )
    すべてのテストは推奨ワイヤで実施
  • 裏面メタライゼーション(焼結): はんだ付け: はんだ対応のAgPd表面 (厚膜技術).
    推奨: ヘレウスはんだペースト (F645)
    すべてのテストは推奨ペーストで実施 F645
  • 裏面せん断テスト/焼結: はんだ付け
    一般的な平均値 >15N/mm²
    Ni/AuコーティングのDCB基板にヘレウスはんだペースト F645ではんだ付け
    はんだデポ 2 mg
    真空はんだ装置でピーク温度250 °C 90秒焼成
  • 表面引っ張りテスト/ボンディング: ボンディングパッド
    > 210 cN (equals 75 % wire load limit of Al H11 thick wires ø =300 µm)
  • 自己発熱: < 0.4 K/mW (アンアッセンブリ)
  • 保管期間: 梱包未開封 (最低半年)

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