Aluminium-Feindrähte aus AlSi1%

Im Wettlauf um die Markteinführung neuer elektronischer Geräte bei gleichzeitiger Reduzierung auf der Kostenseite können Ihnen hochreine, dünne Bonddrähte aus Aluminium-Legierungen von Heraeus zum Erfolg verhelfen.

Small-Diameter Aluminum Wedge Bonding Wire

Wedge-Bonding-Aluminiumdrähte mit kleinem Durchmesser bestehen aus einer hochwertigen AlSi 1 %-Legierung (99 % Aluminium, 1 % Silizium) und sind bei Heraeus unter dem Markennamen AIW-29S erhältlich. Hauptanwendungsgebiete sind Kraftfahrzeuge, Consumer-Elektronik und Computer.

Im Gegensatz zu Aluminium-Dickdrähten, die in Leistungsmodulen verwendet werden, dienen Aluminium-Dünndrähte der Signalübertragung und -verarbeitung. Besonders häufig werden sie für Chip-on-Board- (COB)-Anwendungen eingesetzt. Der aluminiumlegierte Draht AIW-29S ist mit dem Aluminium auf IC-Bond-Pads kompatibel, insbesondere in Fine-Pitch-Anwendungen. Er ist in schnellen Bondverfahren bei Raumtemperatur leicht verarbeitbar und somit ideal geeignet für die Erzeugung hochintegrierter Bonds. Mit seiner ausgezeichneten elektrischen und thermischen Leitfähigkeit empfiehlt sich ALW-29S für ein breites Anwendungsspektrum.

Im Gegensatz zu anderen Lieferanten betrachten wir die Herstellung von Aluminiumbonddrähten als Teil unseres strategischen Kerngeschäfts. Da wir unsere Bonddraht-Produkte im Rahmen unserer Industriepartnerschafts-Projekte und –Studien stetig mit den Anforderungen benachbarter Material-Geschäftbereiche abgleichen, erzielen wir hohe Zuverlässigkeiten beste Verarbeitbarkeiten.

Unsere Kunden beschleunigen im Gegenzug Ihre Entwicklungs- und Optimierungsprozesse und optimieren Ihre eigenen Time-to-Market-Zyklen.

Feine Aluminiumdrähte aus AlSi1% von Heraeus mit kleinem Durchmesser sind die Lösung, nach der Sie schon immer gesucht haben.

Ihre Vorteile auf einen Blick:

  • In zahlreichen Gradierungen (Festigkeiten) erhältlich
  • Ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit
  • Speziell für Chip-on-Board-(COB)-Anwendungen entwickelt
  • Ausgezeichnete Bondfähigkeit aufgrund zuverlässig homogener chemischer Zusammensetzung, stabiler mechanischer Eigenschaften und glatter, reinster Drahtoberflächen
  • Äußerst zuverlässiges Bonden in Fine-Pitch-Anwendungen
  • Bonden bei Raumtemperatur und bei großen Prozessfenstern
  • Standardmäßig drei Härtegrade, aus denen Sie den für das jeweilige Bondverfahren am besten geeigneten auswählen können.
  • Konform mit allen wichtigen Bond-Prüfstandards
  • Kompatibel zu den gesetzlichen Verordnungen wie REACH und RoHS
  • Kfz-Elektronik
  • Consumer-Elektronik
  • Computerausrüstungen
  • Chip-on-Board (COB)-Technologie
  • Bonden diskreter Bauteile (Dioden, Transistoren, Kondensatoren, Widerstände)
  • Bonden hybrider Bauteile
  • ALW 29S wird einem streng kontrollierten und überwachten Verfahren aus einer hochwertigen AlSi 1 %-Legierung (99 % Aluminium und 1 % Silizium) hergestellt
  • Eine korrosionsbeständige Variante ist ebenfalls erhältlich (AlW-29S-CR)

Technische Daten für AlW-29S und AlW-29S-CR:

Technical data of AlW-29S and AlW-29S-CR (corrosion-resistant):

Lieferung erfolgt gewöhnlich auf 2x1 oder 2x2 Al-DN-Spulen zu je 100, 500 oder 1000 m. Informationen über andere Lieferformen und Durchmesser erhalten Sie von Ihrem Heraeus-Vertriebsvertreter.

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