Wedge-Bonding-Aluminiumdrähte mit kleinem Durchmesser bestehen aus einer hochwertigen AlSi 1 %-Legierung (99 % Aluminium, 1 % Silizium) und sind bei Heraeus unter dem Markennamen AlSi erhältlich. Hauptanwendungsgebiete sind Kraftfahrzeuge, Consumer-Elektronik und Computer.
Im Gegensatz zu Aluminium-Dickdrähten, die in Leistungsmodulen verwendet werden, dienen Aluminium-Dünndrähte der Signalübertragung und -verarbeitung. Besonders häufig werden sie für Chip-on-Board- (COB)-Anwendungen eingesetzt. Der aluminiumlegierte Draht AlSi ist mit dem Aluminium auf IC-Bond-Pads kompatibel, insbesondere in Fine-Pitch-Anwendungen. Er ist in schnellen Bondverfahren bei Raumtemperatur leicht verarbeitbar und somit ideal geeignet für die Erzeugung hochintegrierter Bonds. Mit seiner ausgezeichneten elektrischen und thermischen Leitfähigkeit empfiehlt sich AlSi für ein breites Anwendungsspektrum.
Im Gegensatz zu anderen Lieferanten betrachten wir die Herstellung von Aluminiumbonddrähten als Teil unseres strategischen Kerngeschäfts. Da wir unsere Bonddraht-Produkte im Rahmen unserer Industriepartnerschafts-Projekte und –Studien stetig mit den Anforderungen benachbarter Material-Geschäftbereiche abgleichen, erzielen wir hohe Zuverlässigkeiten beste Verarbeitbarkeiten.
Unsere Kunden beschleunigen im Gegenzug Ihre Entwicklungs- und Optimierungsprozesse und optimieren Ihre eigenen Time-to-Market-Zyklen.