Aluminium-Feindrähte aus AlSi1%

Im Wettlauf um die Markteinführung neuer elektronischer Geräte bei gleichzeitiger Reduzierung auf der Kostenseite können Ihnen hochreine, dünne Bonddrähte aus Aluminium-Legierungen von Heraeus zum Erfolg verhelfen.

Small-Diameter Aluminum Wedge Bonding Wire

Wedge-Bonding-Aluminiumdrähte mit kleinem Durchmesser bestehen aus einer hochwertigen AlSi 1 %-Legierung (99 % Aluminium, 1 % Silizium) und sind bei Heraeus unter dem Markennamen AlSi erhältlich. Hauptanwendungsgebiete sind Kraftfahrzeuge, Consumer-Elektronik und Computer.

Im Gegensatz zu Aluminium-Dickdrähten, die in Leistungsmodulen verwendet werden, dienen Aluminium-Dünndrähte der Signalübertragung und -verarbeitung. Besonders häufig werden sie für Chip-on-Board- (COB)-Anwendungen eingesetzt. Der aluminiumlegierte Draht AlSi ist mit dem Aluminium auf IC-Bond-Pads kompatibel, insbesondere in Fine-Pitch-Anwendungen. Er ist in schnellen Bondverfahren bei Raumtemperatur leicht verarbeitbar und somit ideal geeignet für die Erzeugung hochintegrierter Bonds. Mit seiner ausgezeichneten elektrischen und thermischen Leitfähigkeit empfiehlt sich AlSi für ein breites Anwendungsspektrum.

Im Gegensatz zu anderen Lieferanten betrachten wir die Herstellung von Aluminiumbonddrähten als Teil unseres strategischen Kerngeschäfts. Da wir unsere Bonddraht-Produkte im Rahmen unserer Industriepartnerschafts-Projekte und –Studien stetig mit den Anforderungen benachbarter Material-Geschäftbereiche abgleichen, erzielen wir hohe Zuverlässigkeiten beste Verarbeitbarkeiten.

Unsere Kunden beschleunigen im Gegenzug Ihre Entwicklungs- und Optimierungsprozesse und optimieren Ihre eigenen Time-to-Market-Zyklen.

Feine Aluminiumdrähte aus AlSi1% von Heraeus mit kleinem Durchmesser sind die Lösung, nach der Sie schon immer gesucht haben.

Ihre Vorteile auf einen Blick:

  • In zahlreichen Gradierungen (Festigkeiten) erhältlich
  • Ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit
  • Speziell für Chip-on-Board-(COB)-Anwendungen entwickelt
  • Ausgezeichnete Bondfähigkeit aufgrund zuverlässig homogener chemischer Zusammensetzung, stabiler mechanischer Eigenschaften und glatter, reinster Drahtoberflächen
  • Äußerst zuverlässiges Bonden in Fine-Pitch-Anwendungen
  • Bonden bei Raumtemperatur und bei großen Prozessfenstern
  • Standardmäßig drei Härtegrade, aus denen Sie den für das jeweilige Bondverfahren am besten geeigneten auswählen können.
  • Konform mit allen wichtigen Bond-Prüfstandards
  • Kompatibel zu den gesetzlichen Verordnungen wie REACH und RoHS
  • Kfz-Elektronik
  • Consumer-Elektronik
  • Computerausrüstungen
  • Chip-on-Board (COB)-Technologie
  • Bonden diskreter Bauteile (Dioden, Transistoren, Kondensatoren, Widerstände)
  • Bonden hybrider Bauteile