Wedge-Bonding-Aluminiumdrähte mit kleinem Durchmesser bestehen aus einer hochwertigen AlSi 1 %-Legierung (99 % Aluminium, 1 % Silizium) und sind bei Heraeus unter dem Markennamen AIW-29S erhältlich. Hauptanwendungsgebiete sind Kraftfahrzeuge, Consumer-Elektronik und Computer.
Im Gegensatz zu Aluminium-Dickdrähten, die in Leistungsmodulen verwendet werden, dienen Aluminium-Dünndrähte der Signalübertragung und -verarbeitung. Besonders häufig werden sie für Chip-on-Board- (COB)-Anwendungen eingesetzt. Der aluminiumlegierte Draht AIW-29S ist mit dem Aluminium auf IC-Bond-Pads kompatibel, insbesondere in Fine-Pitch-Anwendungen. Er ist in schnellen Bondverfahren bei Raumtemperatur leicht verarbeitbar und somit ideal geeignet für die Erzeugung hochintegrierter Bonds. Mit seiner ausgezeichneten elektrischen und thermischen Leitfähigkeit empfiehlt sich ALW-29S für ein breites Anwendungsspektrum.
Im Gegensatz zu anderen Lieferanten betrachten wir die Herstellung von Aluminiumbonddrähten als Teil unseres strategischen Kerngeschäfts. Da wir unsere Bonddraht-Produkte im Rahmen unserer Industriepartnerschafts-Projekte und –Studien stetig mit den Anforderungen benachbarter Material-Geschäftbereiche abgleichen, erzielen wir hohe Zuverlässigkeiten beste Verarbeitbarkeiten.
Unsere Kunden beschleunigen im Gegenzug Ihre Entwicklungs- und Optimierungsprozesse und optimieren Ihre eigenen Time-to-Market-Zyklen.
