Condura^®+

Dienstleistungen über das Produkt hinaus: Wählen Sie Ihr PLUS zur Erfolgsmaximierung in der Produktion von Leistungselektronikmodulen.

• Keramikdicke
  Je nach Keramiktyp sind unterschiedliche Dicken erhältlich.
• Durchbiegung nach Kundenwunsch
  Masterkarte mit abgestimmter, ausgerichteter Durchbiegung
• Kupferdicke
  Je nach Keramiktyp sind unterschiedliche Dicken erhältlich.
• Oberflächenbeschaffenheit
  Cu, Ni, NiAu, Ag, gebürstet
• Laserritzen zur Vereinzelung
  Innovatives Laserverfahren, das Materialrückständen beseitigt
• Kundenspezifische Dimples
  Zur Reduktion von Stress in Condura^®.classic und Condura^®.extra.
• Grinding
  Eine mechanische Oberflächenbehandlung, um optimales Bonden zu ermöglichen.

• Gratfreie Löcher (Laserausschnitt)
  Innovatives Laserschneidverfahren für gratfreie Löcher
• Datamatrix-Code
  Lückenlose Rückverfolgbarkeit
• Automatisierte optische Inspektion (AOI)
  Implementierung eines hochwertigen QS-Verfahrens
• Ultraschallprüfung
  Kontrolle der Schnittstelle zwischen Kupfer und Keramik ohne Bruchgefahr
• Kundenspezifische Verpackung

• Vorapplizierte Lotpaste
  • Der Lotpastendruck und die Flussmittelreinigung entfallen für Sie.
  • Sie erhalten volle Kontrolle über den Die-Attach-Prozess
  • Reduzierung von Produktionsausfällen
  • Prozessvereinfachung
  • Kein Lötstopp (Dimples oder Lötstoppmaske)

Lesen mehr dazu:  Condura®+ alumina substrate mit pre-applied solder

• Vorapplizierte Sinterpaste
  • Der Sinterpastendruck und die Trocknung entfallen für Sie.
  • Sie erhalten volle Kontrolle über den Die-Attach-Prozess
  • Reduzierung von Produktionsausfällen
  • Prozessvereinfachung
  • Kostenreduzierung

• Aufeinander abgestimmte Materialien
  Auswahl des passenden Verbindungsmaterials

• Design
  Layout der leitenden Schichten, Chip- und Komponentenplatzierung

• Thermische Simulation
  Simulation der Temperaturverteilung, z.B. für die Vorhersage von überhitzten Stellen
• Prototyping
  • Modul-Prototyping und Aufbau metallkeramischer Substrat
  • Funktionale Prototypen zur Validierung metallkeramischer Substrate
• Temperatur-Schock-Test
  Prüfung von Leistungsmodulen oder Aufbauten metallkeramischer Substrate
• Test
  Prüfung von blanken oder aufgebauten metallkeramischen Substraten
• Analyse
  
  • Fehleranalyse
  • Analyse von Funktionsoberflächen