Condura®+

Dienstleistungen über das Produkt hinaus: Wählen Sie Ihr PLUS zur Erfolgsmaximierung in der Produktion von Leistungselektronikmodulen.

Condura®+
EIGENSCHAFTEN - PLUS

Property Plus
  • Keramikdicke
    Je nach Keramiktyp sind unterschiedliche Dicken erhältlich.
  • Durchbiegung nach Kundenwunsch
    Masterkarte mit abgestimmter, ausgerichteter Durchbiegung
  • Kupferdicke
    Je nach Keramiktyp sind unterschiedliche Dicken erhältlich.
  • Oberflächenbeschaffenheit
    Cu, Ni, NiAu, Ag, gebürstet
  • Laserritzen zur Vereinzelung
    Innovatives Laserverfahren, das Materialrückständen beseitigt
  • Kundenspezifische Dimples
    Zur Reduktion von Stress in Condura®.classic und Condura®.extra.
  • Grinding
    Eine mechanische Oberflächenbehandlung, um optimales Bonden zu ermöglichen.

Condura®+
OPTIONEN - PLUS

Condura®+ OPTION PLUS
  • Gratfreie Löcher (Laserausschnitt)
    Innovatives Laserschneidverfahren für gratfreie Löcher
  • Datamatrix-Code
    Lückenlose Rückverfolgbarkeit
  • Automatisierte optische Inspektion (AOI)
    Implementierung eines hochwertigen QS-Verfahrens
  • Ultraschallprüfung
    Kontrolle der Schnittstelle zwischen Kupfer und Keramik ohne Bruchgefahr
  • Kundenspezifische Verpackung

Condura®+
VERARBEITUNGS - PLUS

Processing Plus
  • Vorapplizierte Lotpaste
    • Der Lotpastendruck und die Flussmittelreinigung entfallen für Sie.
    • Sie erhalten volle Kontrolle über den Die-Attach-Prozess
    • Reduzierung von Produktionsausfällen
    • Prozessvereinfachung
    • Kein Lötstopp (Dimples oder Lötstoppmaske)

Lesen mehr dazu: Condura®+ alumina substrate mit pre-applied solder

  • Vorapplizierte Sinterpaste
    • Der Sinterpastendruck und die Trocknung entfallen für Sie.
    • Sie erhalten volle Kontrolle über den Die-Attach-Prozess
    • Reduzierung von Produktionsausfällen
    • Prozessvereinfachung
    • Kostenreduzierung

Condura®+
SERVICE - PLUS

Service Plus
  • Aufeinander abgestimmte Materialien
    Auswahl des passenden Verbindungsmaterials
  • Design
    Layout der leitenden Schichten, Chip- und Komponentenplatzierung
  • Thermische Simulation
    Simulation der Temperaturverteilung, z.B. für die Vorhersage von überhitzten Stellen
  • Prototyping
    • Modul-Prototyping und Aufbau metallkeramischer Substrat
    • Funktionale Prototypen zur Validierung metallkeramischer Substrate
  • Temperatur-Schock-Test
    Prüfung von Leistungsmodulen oder Aufbauten metallkeramischer Substrate
  • Test
    Prüfung von blanken oder aufgebauten metallkeramischen Substraten
  • Analyse
    • Fehleranalyse
    • Analyse von Funktionsoberflächen

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