金ボンディングワイヤー

アプリケーションに対する要求事項はより厳しくなっており、特に小型化と大電力化の両立は喫緊の課題となっています。ヘレウスは、非常に微細な用途向けに15µm径の金ボンディングワイヤーを用意しており、このような要求にお応えしています。

金ボンディングワイヤー

より微細な構造の実現と、より厳しい環境への対応を目指して、既に実績が確立されている金ボンディングワイヤーにおいても更なる開発が進められています。最新のアプリケーションでは、それぞれの要求事項を正確に知り、幅広い可能性を用意する必要があります。ヘレウスは、ボール、ウェッジ、スタッドボンディングの各用途向けに、4N (99.99%) / 3N (99.9%) / 2N (99.0%) の様々な純度で用途に応じた幅広いタイプの金ボンディングワイヤーをご提供しています。

長年の経験を基に技術的な専門知識とアプリケーションのノウハウを持つ当社のスペシャリストが、理想的なソリューションを見出すためにお客様をサポートします。オンサイトで複雑な問題解決やセッティングのサポートを行い、評価や認定作業にご協力致します。当社のアプリケーションセンターやテクノロジーセンターでは、実際の用途に即した試験を実施する事が出来ますので、当社をパートナーとすることで時間とコストを節約し、開発プロセスを加速する事が可能です。

さらなる進化を求め、当社の専門家チームは将来の需要に対応するための新しいソリューションの開発に邁進致します。

金ワイヤーの特性による分類
金ワイヤーの特性による分類

ヘレウスの金ボンディングワイヤーはさまざまなセグメント、アプリケーション、要求特性などに合わせて、4N (99.99%) / 3N (99.9%) / 2N (99.0%) の合金組成と幅広いワイヤータイプがポートフォリオとして用意されています。すべての金合金ボンディングワイヤはー耐食性にすぐれ、合金組成が均質で安定した機械的特性を備えています。

Heraeus製品の優位性:

  • ニーズに即した、アプリケーションに合致したソリューション
  • 高度な信頼性: 当社の2N金ボンディングワイヤーは、最高レベルの温度サイクルと高温放置試験条件に耐えるべく設計されています。
  • 専門家による高度なサポート: 専任のグローバルなアプリケーションチームは豊富な経験と専門知識を備え、新しいアプリケーションとデバイスに関するサポートとアドバイスを提供致します。
  • 社内テクノロジーセンターでのテスト実施による開発の加速
  • シンガポール、ドイツ、中国に計4か所の製造工場を持ち、お客様の立地に応じて素早い対応が可能です。
  • これらの製造拠点の相互バックアップによる信頼性の高いサプライチェーン
  • スループットの極めて高い効率的な生産に適用可能
  • 業界標準への準拠: すべてのワイヤー製品はRoHS要件を満たしています。

金ボンディングワイヤーの用途は多様であり、産業や日常生活などのほぼすべての主要分野で使用例を見つけることが出来ます:

家電製品とコンピューター:

  • スマートフォン/携帯電話
  • パソコン
  • タブレット
  • テレビ
  • サーバーとシステム
  • イメージングデバイス
  • ウェアラブル電子機器

医療機器:

  • IVD (体外診断用医薬品)
  • 画像処理
  • CV療法
  • 整形外科

自動車:

  • ボディ
  • 安全装備
  • インフォテインメント
  • シャシー
  • パワートレイン
  • セキュリティ

航空宇宙および防衛:

  • 民間航空機
  • 軍用機

その他の交通機関:

  • 船舶
  • 鉄道車両
  • 二輪車

通信機器:

  • 無線デバイス
  • 有線機器
  • 人口衛星
  • NFC (近距離無線通信)

エネルギー:

  • 発電
  • 送電 & 配電
  • 蓄電

ボールボンディング用金ワイヤー

Gold Wire Segmentation by Application

ヘレウスは用途に合わせて幅広いラインナップのボールボンディング向けゴールドワイヤーを用意しており、高出力のディスクリート部品から多ピン・超ファインピッチデバイスまで様々な線径の製品をご提供しています。

ヘレウスのボールボンディング用ゴールドワイヤーは機械的強度とループ特性(高ループと低ループ)により大きく3つに分類され、お客様のあらゆる用途に適したワイヤを見つけることができます。

スタッドバンピング用ゴールドワイヤー

Stud Bumping Gold Wires

ヘレウスは、フリップチップおよびチップ同士の接続に使用される、スタッドバンプ形成用途に特化したゴールドワイヤーを開発しました。

当社のスタッドバンピング用ゴールドワイヤーは、標準的なスタッドバンプ、コインバンプ、スタックバンプなど、あらゆる種類のバンピング用途に汎用的に利用できます。 2Nまたは4Nの組成で用意しており、安定したバンプ高さとボンディングの長期安定性を発揮します。

ウェッジボンディング用ゴールドワイヤー

ウェッジボンディング用ゴールドワイヤーは、安定したテールとループ形状が得られるよう最適化されており、高周波およびオプトエレクトロニクス用途において優れたボンディング性を発揮します。

ヘレウスのウェッジボンディング用ワイヤーは、高周波アプリケーションにおいて安定したインピーダンスが得られるよう、低く安定したループ形状を実現するように設計されています。

半導体材料、ボンディングパッドおよび基板の非常に幅広いメタライゼーションに対し優れた接合性を示します。優れたテールの安定性により、このボンディングワイヤーの高い汎用性を実現しています。