Heraeus Electronics, ein führender Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie, hat heute die Markteinführung eines neuen Drahtes für Energieanwendungen angekündigt. Das Produkt mit dem Namen CucorAl Plus ist eine Weiterentwicklung des bestehenden Produktes CucorAl und bietet verbesserte elektrische und mechanische Eigenschaften kombiniert mit einer besseren Verarbeitbarkeit.
"Durch Einsatz CucorAl Plus anstatt Aluminiumdraht, können unsere Kunden die Lebensdauer der Module um den Faktor fünf verlängern, ohne das Moduldesign zu verändern", sagt Dr. Klemens Brunner, Präsident von Heraeus Electronics. "Dies kommt speziell der E-Mobilitätsindustrie entgegen. Diese benötigt neue Materialien und Komponenten, die in anspruchsvollen Umgebungen funktionieren und eine hohe Zuverlässigkeit aufweisen.“
Durch die Verschmelzung von Stromfähigkeiten und eine um 20 Prozent höhere Strombelastbarkeit ermöglicht CucorAl Plus eine höhere Leistungsdichte innerhalb des Moduldesigns Der Draht ist dabei für Betriebstemperaturen von bis zu 200 °C ausgelegt.
Der Kupferkern-Aluminiumdraht CucorAl Plus kann auf Standard-Bonding- und Chiptechnologie sowie auf allen empfindlichen aktiven Oberflächen, DBCs, AMB-Substraten oder Leadframes aufgebracht werden. Hersteller können zum Bonden zudem konventionelle Aluminium-Bondgeräte verwenden.
Heraeus liefert nicht nur hochwertige Materialien, sondern stellt Kunden auch sein Prozesswissen zur Verfügung. In eigenen Applikationszentren für Leistungselektronik unterstützt das Unternehmen Hersteller bei der Verbesserung ihrer Prozesse. Gemeinsam mit Kunden simuliert Heraeus Prozesse und entwickelt Prototypen.