Condura®.extra – Zirkon dotierte DCB-Al2O3 Substrate

Für höhere mechanische Leistungen ist Condura®.extra das Material der Wahl. ZTA DCBs bieten eine noch höhere Biegefestigkeit, während die Wärmeleitfähigkeit vergleichbar mit den Al2O3 DCBs ist.

DCB - Direkte Kupferverklebung

Leistungselektronikmodule verwenden ein keramisches Substrat wie Al2O3 oder ZTA (Zirkon dotiertes Aluminiumoxid) als Isolationsschicht sowie Kupferverbindungen, um die elektrische Leitfähigkeit bei hohen Temperaturen zu gewährleisten.

Leistungselektronikmodule verwenden ein keramisches Substrat wie Al2O3 oder ZTA (Zirkon dotiertes Aluminiumoxid) als Isolationsschicht sowie Kupferverbindungen, um die elektrische Leitfähigkeit bei hohen Temperaturen zu gewährleisten.

Für eine verbesserte mechanische Widerstandsfähigkeit und eine höhere Zuverlässigkeit ist Condura®.extra (Zirkon dotierte DCB-Al2O3 Substrate) das Material der Wahl. Condura®.extra basiert auf Aluminiumoxid, bei dem bis zu 30 % ZrO2 in der keramischen Matrix abgeschieden werden. Seine Biegefestigkeit ist höher als 500 MPa, während eine Aluminiumoxidkeramik nur etwa 400 MPa aufweist.

Heraeus als langjähriger Experte bietet Ihnen Unterstützung in der Entwicklungsphase und hilft Ihnen dabei, Zeit und Geld zu sparen.

Condura®.extra Substrate haben ein ausgezeichnetes Leistungs-/Kosteneffizienzverhältnis

Die Vorteile von Condura®.extra auf einen Blick:

  • Niedrige Ink Rate und hohe Qualitätskonstanz
  • Geringe Kontamination mit Metall- oder Keramikpartikeln
  • Schnelle Lieferung neuer DCB-Layouts beim Standardmaterial – fünf Tage nach Klärung der Zeichnung und Auftragseingang innerhalb Europas, außerhalb Europas 15 Tage

Ihre Vorteile in der Zusammenarbeit mit Heraeus:

  • Genau die richtige Lösung für Ihre Anwendung, angepasst an Ihre Anforderungen
  • Schnellere Reaktion auf den Markt durch einzigartiges Know-how
  • Tests aller Anpassungen in unserem hauseigenen Anwendungszentrum möglich
  • Hohe Innovationsfähigkeit

Leistungselektronik im industriellen Einsatz:

Unsere Condura®.classic Substrate werden für leistungselektronische Module (z.B. Stromrichter) mit MOSFETs oder IGBT-Halbleiterelementen und Dioden für weit verbreitete Anwendungsgebiete im Industriebereich empfohlen: Elektromotorische Antriebe, z.B. Werkzeugmaschinen, Kräne, Textilverarbeitungsanlagen, Automatisierungsanlagen, etc.

  • Pumpen
  • Schweißmaschinen
  • Elektrische Industriefahrzeuge (z.B. Elektroantriebe für Gabelstapler)
  • Induktionserwärmung
  • Industrielle Antriebe (z.B. Rolltreppen, Förderbänder, Aufzüge, Roboter und Servoantriebe)
  • Ununterbrochene Stromversorgung von Rechenzentren, Krankenhäusern usw.
  • Haushaltsware (z.B. Klimaanlagen, Waschmaschinen, Kühlschränke und Warmwasserpumpen)

Automobilindustrie und Traktion:

Als leistungsstarker Schaltungsträger für leistungselektronische Anwendungen in:

  • Servolenkungen, Start-Stopp-Systemen, Klimakompressoren, Wasserpumpen, Ölpumpen, Bremsen etc.
  • Umrichtern für Hybrid- oder Elektroantriebe
  • Batterieladegeräten
  • Induktiven Ladesystemen
  • DC-DC-Wandlern
  • Schienenfahrzeugen wie Zügen, U-Bahnen, Straßenbahnen, Seilbahnen, etc.

Kommunikation:

  • Ununterbrochene Stromversorgung (USV) von Telekommunikationszentren (z.B. HF-Verstärkungssystemen)

Weitere Märkte

Es gibt viele Beispiele für weitere Märkte, in denen DCBs bereits eingesetzt werden, wie z.B. in der Medizintechnik (MRT, CRT), Luft- und Raumfahrt, in Radarsystemen, schweren Baumaschinen und mit Blick in die Zukunft, zunehmend in landwirtschaftlichen Fahrzeugen und Flugzeugen.

Materialkombinationen:

Wir bieten Ihnen die folgenden Standardmaterialien an:

  • Cu /Al2O3 / Cu: 0,3 / 0,32 / 0,3 / 0,3 mm

Andere Kombinationen sind auf Anfrage erhältlich:

  • Zirkon dotiertes DCB-Al2O3: 0,32 mm
  • Aluminiumoxidkeramik Al2O3 (96%) mit folgenden Dicken: 0,25 mm / 0,32 mm / 0,38 mm / 0,63 mm
  • Cu-OFE Dicken: 0,2 mm / 0,25 mm / 0,3 mm / 0,4 mm
  • Einzeleinheit oder Masterkarte mit 7“ x 5“ (Nutzfläche)
  • Oberflächenbeschaffenheit: blankes Cu, Ni, Ni/Au (andere sind in Planung)

Oberflächeneigenschaften:

Wir optimieren die Oberfläche oder die Prozessparameter für das Löten, Sintern, Draht- oder Bandbonden (entweder standardisiert oder mit Ihnen gemeinsam entwickelt).

Technische Daten für die Oberflächenbeschichtung:

Beschichtungsverfahren Dicke der Beschichtung[μm]
Stromloses Ni 3 - 7 (8 % ±2 % P)
Stromloses Ni/Au Ni 3 - 7 (8 % ±2 % P)
Au Au Klasse 1: 0.01 - 0.05
Au Au Klasse 2: 0.03 - 0.13

Weitere technische Details können dem Development Product Information Sheet (DPIS) entnommen werden.

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