Goldbonddrähte

Neue Anwendungen führen zu schärferen Anforderungen, insbesondere in Bezug auf die Herausforderung, mehr Energie auf kleineren Flächen zusammenzuführen. Heraeus löst dies mit seinen Goldbonddraht-Produkten, die mit einem Durchmesser von bis zu 0,5 mil (12µm) für sehr kleine Anwendungsbereiche geeignet sind.

Goldbonddraht

Feinere Strukturen und rauere Umgebungsbedingungen führten zur Entwicklung der weit verbreiteten Goldbonddrähte. Für moderne Anwendungen benötigt man, je nach den spezifischen Anforderungen, den Zugriff auf ein breites Spektrum an Bonddraht-Typen. Heraeus bietet ein breites Portfolio mit Ball-, Wedge- und Studbump-Bonddrähten der Reinheitsgruppen 4N (99.99%) / 3N (99.9%) / 2N (99.0%). Alle Drähte können an Ihre Anforderungen präzise angepasst werden.

Um Ihnen die Auswahl der idealen Lösung zu erleichtern, können unsere Spezialisten Sie mit technischen Wissen und Anwendungs-Know-how unterstützen. Sie helfen Ihnen vor Ort bei der Auswertung und Qualifizierung, insbesondere bei komplexen Problemen und Konfigurationen. Durch technische Prüfungen in unserem Anwendungs- und Technologiezentrum können wir Ihre Anpassungen direkt in der Anwendung testen. Mit Heraeus als qualifiziertem Partner sparen Sie Zeit und Geld und können Ihre Entwicklungsprozesse beschleunigen.

Darüber hinaus entwickelt unser Fachkräfteteam ständig neue innovative Lösungen, mit denen die Anforderungen der nächsten Generation erfüllt werden.

Heraeus bietet ein breites Portfolio mit Ball-, Wedge- und Studbump-Bonddrähten der Reinheitsgruppen 4N (99.99%) / 3N (99.9%) / 2N (99.0%), die sich für verschiedene Segmente, Anwendungen, Anforderungen und die Lösung spezifischer Probleme eignen. Alle aus einer Goldlegierung bestehenden Bonddrähte sind korrosionsbeständig und verfügen über homogene chemische Zusammensetzungen und stabile mechanische Eigenschaften.

Die Zusammenarbeit mit Heraeus bietet Ihnen folgende Vorteile:

  • Genau die richtige, Ihren Anforderungen angepasste Lösung für Ihre Anwendung
  • Erweiterte Zuverlässigkeit: Unsere 2N-Goldbonddrähte wurden speziell für den Einsatz bei besonders kritischen Temperaturzyklen und unter Hochtemperatur-Lagerbedingungen entwickelt
  • Erweiterte Unterstützung durch Spezialisten: Unser engagiertes und globales Anwendungsteam besitzt umfassende Erfahrungen und Kenntnisse, um Sie unterstützen und zu neuen Anwendungen und Geräten beraten zu können.
  • Beschleunigte Entwicklung dank Prüfmöglichkeiten in unserem betriebseigenen Applikationszentrum
  • Fünf Fabriken in sicheren Herkunftsstaaten– Singapur, Südkorea, Malaysia, Deutschland und China – bieten schnellen Zugang zu unseren Produktionsstandorten
  • Zuverlässige Lieferkette aufgrund bilateraler Absicherung dieser Anlagen
  • Bei höchsten Verarbeitungsgeschwindigkeiten anwendbar
  • Mit Industriestandards konform: Alle Drähte erfüllen die Anforderungen nach SGS/RoHS und sind entsprechend lizenziert

Die Anwendungsgebiete von Goldbonddrähten sind vielfältig; sie kommen in praktisch allen wichtigen Bereichen der Industrie und im täglichen Leben zum Einsatz:

Verbraucherelektronik und Computer

  • Smartphones und Telefone
  • PCs
  • Tablets
  • Fernsehgeräte
  • Server und Systeme
  • Bildgebungsgeräte
  • Wearables
  • Sonstiges/RIF

Medizinische Geräte

  • IVD
  • Bildgebende Verfahren
  • Herz-Kreislauf-Therapien
  • Orthopädie und Wirbelsäule
  • Sonstiges

Automobil-Bereich

  • Karosserie
  • Sicherheit
  • Infotainment
  • Fahrgestell
  • Antrieb
  • Schutz

Luft- und Raumfahrt und Wehrtechnik

  • Verkehrsflugzeuge
  • Wehrtechnik

Sonstige Transportmittel

  • Schiffe und Boote
  • Eisenbahn und Schienenfahrzeuge
  • Zweiradfahrzeuge

Kommunikation

  • Drahtlos
  • Drahtgebunden
  • Satellit
  • NFC

Energie

  • Erzeugung
  • Übertragung und Verteilung
  • Speicherung

Ball-Bonding-Golddrähte

Heraeus bietet ein breites Sortiment an Ball-Goldbonddrähten in jedem Durchmesser, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden: von Hochleistungs- und diskreten Bauteilen bis hin zu Ultra-Fine-Pitch-Geräten mit einem hohen Anteil von Anschlüssen.

In den drei Hauptkategorien von Heraeus-Ball-Bonding-Golddrähten lässt sich der richtige Draht für jede Ball-Bonding-Anwendung finden. Bei der Einteilung in diese Gruppen werden die mechanische Festigkeit und die Loop-Eigenschaften des Drahts (hoher/niedriger Loop) berücksichtigt.

Stud-Bumping-Golddrähte

Heraeus hat Golddrahtprodukte speziell für fortgeschrittene Stud-Bumping-Anwendungen auf Wafern und anderen Materialien, sowie für Flip-Chip- und Chip-to-Chip-Anwendungen entwickelt.

Heraeus-Stud-Bumping-Golddrähte gewährleisten vielseitige Möglichkeiten für alle Anwendungsbereiche, einschließlich Standard-Bumps, flachen Bumps und gestapelten Bumps. Die Drähte sind in 2N- oder 4N-Zusammensetzungen erhältlich und zeichnen sich durch eine gleichmäßige Bump-Höhe und Langzeit-Bondstabilität aus.

Wedge-Bonding-Golddrähte

Unsere Wedge-Bonding-Golddrähte werden für einheitliche Tail- und Loop-Beschaffenheit optimiert und bieten hervorragende Bondbarkeit für Hochfrequenz- und Opto-Elektronikanwendungen.

Heraeus-Wedge-Bonddrähte wurden so konstruiert, dass sie niedrige, einheitliche Loop-Profile und somit eine gleichmäßige Impedanz in Hochfrequenzanwendungen gewährleisten.

Sie bestechen durch eine ausgezeichnete Bondbarkeit für das breiteste Spektrum von Halbleitermaterialien sowie durch ihre Kontakt- und Substratmetallisierung. Abgerundet werden die guten Eigenschaften dieser höchst vielseitigen Bonddrähte durch beste Tail-Konsistenz.

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