微細化の流れの中で、SiPのコンポーネント数は増加し、パッケージサイズはますます小さくなっています。携帯電話などの消耗品のアドバンストパッケージングの形状によって、インターコネクトの課題はますます大きくなっています。また、5G接続の実現に向けた競争の中で、世界の主要な半導体企業は、より高い信頼性を備えた高性能なデバイスを実現するために、最先端の相互接続技術を求めています。
私たちは、数十年にわたり半導体業界のリーディングマテリアルサプライヤーとして活躍しています。ボンディングワイヤーのテクノロジーリーダーとして広く知られていますが、半導体パッケージングの更なる技術的課題に取り組み、クラス最高のアドバンストパッケージングソリューションを開発しています。
H私たちは、クラス最高のボイド性能を備えた超ファインピッチアプリケーション用に特別に開発された優れたはんだペースト「Welco™ AP5112」を提供しています。オールインワン印刷により、処理工程が削減され、SiP組立工程が簡素化されます。私たちはWelco™テクノロジーでタイプ6、7、またはそれ以上のパウダーを提供しています。
私たちは、シンガポールにある最先端のアプリケーションセンターで、包括的なアプリケーションサービスを提供しています。これにより、お客様は最新機器で試験を行い、迅速に結果を得ることができます。パッケージングソリューションの経験豊富なエンジニアが、お客様とお客様のチームの成功をサポートします。
